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金立m5怎麼拆後蓋圖片

發布時間:2023-05-09 17:13:11

① 金立M5的後蓋怎麼拆開

具體步驟:

1、舉梁用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、從屏幕外框下手,一圈慢慢的撬開,就這樣後蓋取下來了。

② 金立手機後蓋怎麼開

金立部分機型是一體機,機身不可拆卸。

③ 金立手機後蓋怎麼打開

所需工具:吸盤、撬板、螺絲刀。

1、首先按動金立手機S10兩邊的卡槽,卡槽就能彈出來,將卡槽取下檔激皮。

④ 金立手機後蓋怎麼打開gionee

金立手機怎樣打開後蓋這個有點不簡單。讓伍衡迅我來告訴你正確做法

⑤ 金立m5plus怎麼拆後蓋

拆卸工具:卡針、翹板

具體操作如下:

1、首先用卡針將SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

(5)金立m5怎麼拆後蓋圖片擴展閱讀:

金納孫立m5plus配置參數

上市時間:2015

產品類型:3G手機,4G手機,智能手機,平板手機,拍照手機,八核手機

外觀類型:直板

體積(高x寬x厚):160.9x81.2x8.4mm

主屏幕像素:1080x1920像素

待機模式:雙卡多模

網路制式:TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA1X/GSM

適用頻率:2G:GSM800/18003G:WCDMA1800/1900/21002G:CDMA1X8003G:CDMA2000800/1800/19003G:TD-SCDMA1880-1920/2010-20254G:TD-LTEB39/B40/B414G:FDD-LTEB3/B7

系統界面:Android5.1

CPU頻率:1.3GHz聯發科MT6753

CPU核心數:8八核

GPU類型:Mali-T720MP2

SIM卡類型:MicroSIM卡

電池規格:5020毫安時

鍵盤類型:虛擬鍵盤

可選顏色:白色、金色

產品重量:208克

無線WLAN:WIFI,IEEE802.11b/g/n

藍牙:4.0版支持

數據線介面:USBType-C

主屏幕參肢茄穗數

屏幕像素密度:368

主屏幕尺寸:6寸

主屏幕材料:AMOLED

主屏幕顏色:1600萬色

主屏幕觸摸屏:電容屏

主屏幕多點觸控:支持

光線感測:支持

鈴聲參數

鈴聲格式:MP3鈴聲,MID鈴聲,WAV鈴聲,AAC鈴聲,AMR鈴聲,OGG鈴聲

內存參數

RAM大小:3GB

儲存容量:64GB

內存卡:MicroSD(TransFlash)

擴展容量:128GB

主攝像頭參數

主攝像頭像素:1300萬像素

主攝像頭感測器類型:CMOS

閃光燈:LED補光燈

⑥ 金立手機m5後蓋怎麼打開

1、用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽頌敬。

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