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金立m5怎么拆后盖图片

发布时间:2023-05-09 17:13:11

① 金立M5的后盖怎么拆开

具体步骤:

1、举梁用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开,就这样后盖取下来了。

② 金立手机后盖怎么开

金立部分机型是一体机,机身不可拆卸。

③ 金立手机后盖怎么打开

所需工具:吸盘、撬板、螺丝刀。

1、首先按动金立手机S10两边的卡槽,卡槽就能弹出来,将卡槽取下档激皮。

④ 金立手机后盖怎么打开gionee

金立手机怎样打开后盖这个有点不简单。让伍衡迅我来告诉你正确做法

⑤ 金立m5plus怎么拆后盖

拆卸工具:卡针、翘板

具体操作如下:

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

(5)金立m5怎么拆后盖图片扩展阅读:

金纳孙立m5plus配置参数

上市时间:2015

产品类型:3G手机,4G手机,智能手机,平板手机,拍照手机,八核手机

外观类型:直板

体积(高x宽x厚):160.9x81.2x8.4mm

主屏幕像素:1080x1920像素

待机模式:双卡多模

网络制式:TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA1X/GSM

适用频率:2G:GSM800/18003G:WCDMA1800/1900/21002G:CDMA1X8003G:CDMA2000800/1800/19003G:TD-SCDMA1880-1920/2010-20254G:TD-LTEB39/B40/B414G:FDD-LTEB3/B7

系统界面:Android5.1

CPU频率:1.3GHz联发科MT6753

CPU核心数:8八核

GPU类型:Mali-T720MP2

SIM卡类型:MicroSIM卡

电池规格:5020毫安时

键盘类型:虚拟键盘

可选颜色:白色、金色

产品重量:208克

无线WLAN:WIFI,IEEE802.11b/g/n

蓝牙:4.0版支持

数据线接口:USBType-C

主屏幕参肢茄穗数

屏幕像素密度:368

主屏幕尺寸:6寸

主屏幕材料:AMOLED

主屏幕颜色:1600万色

主屏幕触摸屏:电容屏

主屏幕多点触控:支持

光线传感:支持

铃声参数

铃声格式:MP3铃声,MID铃声,WAV铃声,AAC铃声,AMR铃声,OGG铃声

内存参数

RAM大小:3GB

储存容量:64GB

内存卡:MicroSD(TransFlash)

扩展容量:128GB

主摄像头参数

主摄像头像素:1300万像素

主摄像头传感器类型:CMOS

闪光灯:LED补光灯

⑥ 金立手机m5后盖怎么打开

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽颂敬。

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